市场上销售的CPU，最高频率单核睿频不过5GHz，离电信号传输速度的限制还有相当一段距离。实际上，通过液氮降温的方式超频，目前的超频记录是8.7GHz。
就CPU性能，一个非常普遍的观点是，即使（基于硅）的半导体工艺可以继续演进，但纳米级晶体管尺寸带来的量子效应也已经变得越来越不可忽视，所以半导体制程带来的CPU性能提升可能会在5nm左右（就是现在）出现收益递减。
如果把CPU改为立体的，堆积很多层元件，就可以让元件数量再增加几个量级。这样的改进，只有工程技术上的难度，并不需要科学原理上的变化。
立体CPU的散热问题可以这样解决：在CPU中间制作一些微米尺度的管道，在管道中注入冷却液，让CPU本身集成换热器。冷却液在CPU内部管道和外部散热器之间流动，就可以解决散热问题。
我觉得下一步性能的提升没有散热和功耗的降低更重要，哪怕如果现在CPU相同的性能，有更好的散热和功耗，那么体验会有惊人的提升。
所以，我认为CPU或者芯片的发展并不会进入死胡同，因为还有光子计算机、生物计算机等发展可能性，还有许多外行人都以为可以重现“摩尔定律”的量子计算机。
