很久没有和大家分享白色主题的装机了，趁着最近我入手了一张技嘉B760M AORUS ELITE AX（以下简称技嘉B760M小雕WIFI）主板的机会，把手里白色相关的硬件整理起来，做个开放式平台的白色主题装机。
和Z790芯片组的主板相比，B760芯片组同样可以支持intel第12代和13代的处理器，价格方面更加实惠一些。对于喜欢买新不买旧的用户，可以花更少的钱组装性价比更高的台式机。
技嘉B760M AORUS ELITE AX基本介绍
这款技嘉B760M小雕WIFI主板定位应该是中端甚至再高那么一丢丢，因为从它的用料和硬件参数上就可以看出在供电、散热等方面做了加强，针对DDR5内存的也做了不少优化。和高端的Z790主板比起来虽然有一定的差距，但是也是相当够用的。
内存接口
现在正是DDR4内存向DDR5内存过渡的时期，DDR5内存的价格也不像刚面世的时候那样高高在上，再加上近期内存价格处于低谷，正是入手的好时候。intel近两代的主板都有支持DDR4内存和DDR5内存的版本，这点比起AMD要良心多了。技嘉B760M小雕WIFI主板支持DDR5内存，最高支持到7600MHz（OC）。中端主板+高频内存的搭配不是什么遥不可及的事了。
这次装机我使用的是两2条阿斯加特弗雷DDR5内存，单条16GB容量，频率5200MHz。当时入手16GB×2套装的价格大概是在1500左右，现在直接腰斩到700+，虽然是早买早享受，但是钱包被背刺的滋味还是很不好受的。
M.2接口和PCI-E
硬盘支持方面这款主板总共提供了6个硬盘接口。其中2个M.2固态硬盘插槽支持传输速度更快的NVMe协议的固态硬盘。靠近CPU的M.2硬盘位支持PCIe 4.0×4规格，由CPU提供支持，出厂标配了硬盘散热铠甲。远离CPU的M.2插槽同样支持PCIe 4.0×4规格，这条插槽由B760芯片组提供支持。
主板上的两个PCI-E插槽和固态硬盘一样，一个由CPU提供支持，一个由芯片组提供支持。靠近CPU的PCI-E插槽支持PCIe 4.0及X16规格，另一个支持PCIe 4.0及X4规格。相信大部分有装机经验的人都会把显卡装在第一个PCI-E插槽里，金属装甲加固的卡槽让显卡插得更稳当，又不会被插槽拖了后腿。第二个插槽虽然在规格上稍微弱一些，但是估计很少有人会插满两张显卡，用它做一些扩展卡的插槽来用才是比较合适的用法。
SATA和USB接口
前面提到了主板设计了6个硬盘接口，除了两个M.2以外，另外4个就是SATA 3.0接口了。大部分用户对于硬盘接口的数量可能不会太关注，一般装机用到最多的方案就是一块固态硬盘做系统盘，一块机械硬盘做仓库盘，如果学习资料再多一些，另外几个硬盘接口用来做扩充也是足够用了。
主板上有一个USB Type-C接口，支持USB 3.2 Gen2，位置在主板24pin电源接口旁边。
另外的USB扩展接口设置在靠近第二条PCI-E插槽的位置，可以扩展出4个USB 2.0/1.1接口。
背板I/O接口
以前只有高端主板才会配备一体式的I/O挡板，现在一体式挡板已经成了很多主板的标配，和以往用薄铁片冲压的挡板比起来不论是在用料还是在颜值方面都要良心多了。这款主板背部接口的数量和种类给得很充足，没有什么槽点可挖。单单是USB接口就有9个之多。不管是速度较低的USB 2.0接口，还是5/10/20Gbps的USB接口，估计很少有用户会遇到不够用的情况。
现在显卡的价格还算不上很实惠，intel处理器中有很多型号是自带核显的，装机预算有限的人可能暂时会用核显亮机，对于这部分人来说主板自带显示接口是很有必要的。主板自带的HDMI 2.0接口最高支持4096×2160@60Hz的分辨率，DP 1.2接口最高支持4096×2304@60Hz的分辨率。主板上还提供了2.5的有线网口，无线网络方面支持WiFi 6E和蓝牙5.3技术。
主板拆解
现在硬件的性能越来越高，散热也就成了必须重视的问题。这款主板在芯片组、供电等重要部位都做了全覆盖散热片。散热片的用料是相当扎实的，不是为了花里胡哨糊弄用户，而是实实在在地为了确保散热而做的设计优化。
8+4pin的CPU供电对于不玩极限超频的用户不仅仅是够用，建议在装机的时候插满供电插槽，这样做的好处是减少电源线的负载，降低线材发热。
在拆掉散热装甲后可以清楚地看到这款主板采用了12+1+1相供电，其中12相用于CPU供电，1相用于核显供电，1相用于辅助供电。供电部位使用了60A的DrMOS元件，保障提供纯净稳定的电流。
主板BIOS
技嘉主板的BIOS拥有简易模式和高级模式，小白用户可以很容易上手调整主要的参数设置，对于经验丰富的玩家高级模式有着更丰富的选项，能从非常细微的角度调节参数，适合超频的玩家使用。
高级模式下可以对CPU和内存做更具体的参数调节，涉及到的不仅仅是电压、延迟等参数。简单超频可以玩的包括调节CPU的倍频外频（仅针对支持的主板和CPU），内存开个XMP。
DDR5内存的XMP超频选项中提供了一些现成的方案，包括不同的颗粒品牌，不同的频率和时序等，用户可以动手尝试一下，没准儿就能把内存的超频潜力挖掘出来。除了常见的XMP超频方案以外这款主板BIOS还有个非常抢眼的亮点：高带宽低延迟模式（上图中High Bandwidtch和Low Latency选项）。在开启功能后主板会自动优化内存的性能，属于是给内存加了buff。
装机其他硬件
对于游戏玩家来说显卡的重要性不言而喻，显卡的性能够不够强严重影响游戏的画质和流畅程度。这次装机我用的是技嘉的RTX 3070Ti VISION OC雪鹰，在2K分辨率最高画质下几乎可以应付市面上绝大多数的游戏。
现在很多显卡的外观设计得花里胡哨，我本人还是比较喜欢公版显卡的外形，这款3070Ti雪鹰显卡的风格也是朴素低调，能经得起仔细端详。
电源是一台安钛克NE 850W，35周年纪念版。这台电源采用了全模组设计，扁平的电源线材质很柔软，装机时候很方便走线。最大的槽点就是电源线材竟然是黑色的，和白色机身放在一起有点不太搭。
散热器选择了超频三的K6风冷散热器。这款散热器采用了130mm增压风扇，提供了76.85CFM的风量。
CPU和内存测试
CPU我使用了一颗i7-12700K，是一款采用大小核设计的CPU。这款CPU具备8个性能核心和4个能效核心，总计12核心20线程。CPU-Z的单核分数约为754分，多核分数约为9360分。
在待机和轻度使用的情况下风冷用来应付i7-12700K是没什么问题的，在室温22℃时最高温度也不到30℃。
在FPU烤机的情况下风冷就压不住i7-12700K了，12颗核心温度普遍都在88℃以上，有些核心的温度开始逼近100℃极限，已经触发了CPU的过热保护，开始降频了。由此看来对于i7-12700K这种CPU水冷散热器是必须的。
DDR5内存凭借高频率在性能方面带来了很明显的提升，再加上这款主板BIOS自带的高带宽低延迟模式，对于DDR5内存的性能提升非常有帮助。以我这套内存为例，在默认的4800MHz频率下读取速度可以达到约73.8 GB/s，写入速度约为67.9GB/s，复制速度约为67.1 GB/s，延迟90.5ns。
开启XMP，关闭高带宽低延迟模式，此时内存运行频率5200MHz，读取速度约78.3 GB/s，写入速度约73.0 GB/s，复制速度约72.1 GB/s，延迟83.7ns。在开启高带宽低延迟模式后内存的读取速度提升到了约83.0 GB/s，写入速度约为79.6 GB/s，复制速度约为78.0 GB/s，延迟降低到了76.8ns。由此可见高带宽低延迟模式比起手动给内存超频更简单易用，而且对性能的提升非常明显。
整机成绩
这台主机的性能在2K分辨率下用来玩游戏基本是没有什么瓶颈的，评测软件给出的评价也是很高的，基本通吃市面上绝大部分游戏。
在娱乐大师测试中这台主机综合性能得分约204万分，如果换成RTX40系显卡和频率更高的DDR5内存，性能得分还能再上一个台阶。
这次白色主题的装机，显卡、电源、内存等硬件都是入手比较早的，放到现在花同样的钱可能会有性能更好更适合的选择。只有主板是上市不久的B760芯片组，虽然技嘉B760M小雕WIFI主板定位中端，但是用料和性能还是很舍得下功夫的，适合既想体验新平台但预算又有限的用户。
